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半导体机器人 portant;Wafer handling, loading/unloading精确的位置控制高信赖性高精度CC-link, RS-232通讯可应对多种尺寸的晶圆(2~ 12 ) 本产品是在半导体制造工序内用于Wa
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2024-09-06 |
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LMP portant;半导体工艺内 300mm FOUP 的 Load/Unload/Mapping 功能RFID、 E84 通信易于维修/保养LPM是在半导体制造及处理过程中,让Wafer实现安全Loading/Unloading
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EFEM设备 拥有多款 Line-up EFEM可搭载 1Port ~ 6Port LPM可根据客户需求量身定制可使用 FFU 差压联动 Mode符合 SEMI StandardEFEM是半导体制造工艺中Wafer处理设备的前端
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2024-09-06 |
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工业机器人 ▣ RSA高可搬荷重型的特性 l 实现最高速度5690mm/s, 甲板最大负重为10Kg,配备高效率的动力传动机和轻型机械臂,实现机器人的高强
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2024-09-06 |
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二轴机器人 RS-系列的特性 ▣ 通过结构最优化设计,实现高强性结构的直角BASE; ▣ 单轴速度可达500mm/s(1000mm/s),实现高速运行; ▣ 反
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2024-09-06 |
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N1控制系统 改善CPU来提升原有控制器的性能及可追 加其他功能- 构筑WINDOWS开发环境追加调试功能时 提高效率- 每个轴可同时实现多个作业- 与外部通讯量增多时可解决误动
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